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罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多
消除(大部分)焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情,若以较多的投入去做,便是徒劳。” ——William of Occam(14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家) ...查看更多
技能竞赛 | 2022 IPC中国第一届标准知识竞赛结果揭晓
2022年IPC中国第一届标准知识竞赛于7月22日落下帷幕。本次竞赛分别吸引了212名选手参与PCBA电子组件赛区,以及56名选手参与线缆线束赛区,竞赛时长125分钟,满分300分。 赛后经过IPC ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题,我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano,他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多